台积电日本厂拟于下月动工
台积电日本厂拟于下月动工,台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示,日本熊本新厂规划将于今年 4 月开工建设,台积电日本厂拟于下月动工。
为了进一步拓展晶圆制造规模,维系全球晶圆代工的巨头身份,台积电早早开始布局全球晶圆市场,关于此前早已曝光的台积电联合索尼公司,制造的日本晶圆厂有了新的消息。
据悉,由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂,最新规划曝光。该消息源来自日本读卖新闻,该新闻报道,熊本晶圆厂预计2023年4月动工,9月前完工,从2024年12月起出货,预计将任用300名中国台湾工程师。
此外,该工厂整体员工规模将达到1700名,目前已启动招聘,索尼方面也将派遣技术人员入驻。
日本知名半导体产业观察家TakeshiHattori在Twitter发文,台积电与SONY的合资公司开始招募2023年毕业生,大学毕业月薪28万日圆(约人民币1.6万元)、硕士32万日圆(约人民币1.8万元)、博士36万日圆(约人民币2.1万元),再加上奖金4个月和绩效分红,这样下来薪资待遇远高于SONY半导体。
据招募网站rikeinavi,应征者将于2023年4月入职。除基本薪资外,台积电特地再发基本薪资各2个月(1年2次)为固定奖金,年终奖金照公司获利状况和个人业绩下一年发放。
Takeshi Hattori指出,有经验的人应征可能薪资翻倍,但也让他疑惑“熊本县的本地企业是否很难聘到员工”?
台积电熊本厂的薪资条件 (来源:日本招募网站 rikeinavi)
他也公开SONY半导体解决方案公司给应届毕业生的薪资,研究所24.8万日圆(约人民币1.3万元)、大学22.2万日圆约(人民币1.2万元)、专科19.15万日圆(约人民币1.0万元)。
据中国台湾《经济日报》3 月 2 日报道,台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示,日本熊本新厂规划将于今年 4 月开工建设,2023 年 9 月竣工,预计 2024 年 12 月开始出货。
报道称,因新增投资者与日本政府支持,该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元,月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。
该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂,2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着,台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来,台积电一直将大部分生产维持在家乡。
台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额,其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外,台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。
据外媒报道,在2月15日宣布日本电装公司投资入股,获得少量的股份后,台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。
从外媒的报道来看,台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露,台积电在日本合资公司的工厂,占地21.3公顷,将在下月开始建设,在明年9月前完成施工。
在完成工厂的施工之后,台积电在日本的这一座工厂,随后就将进入设备的'安装和调试阶段,为晶圆的代工做准备。Yuichi Horita也透露,他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆,计划在2024年的12月份开始出货。
台积电在日本建合资晶圆厂的消息,是在去年的11月9日正式宣布的。当时台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司,在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司,初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂,建成后采用22nm和28nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划月产能为4.5万片12英寸晶圆。
在去年11月份宣布时,台积电方面披露,索尼方面是计划在合资公司注入5亿美元资金,获得不超过20%的股份。
而在上月15日,台积电又在官网宣布,日本电装公司将向他们与索尼的合资公司,投资3.5亿美元,获得超过10%的股份,台积电仍将持有合资公司大部分的股份。
除了宣布电装公司投资入股,台积电上月在官网还宣布,他们在日本的合资工厂,将增加12nm和16nm制程工艺,月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆,工厂的投资将增至86亿美元,直接创造的高技术专业岗位,也将由1500个,增至1700个。
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