软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克
软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克，据报道，在接下来的上市和路演中，软银集团和投资银行承销商将会强调，ARM不应该按照一个普通的半导体公司来估值，软银称Arm或将明年3月前登陆纳斯达克。
知情人士称，软银集团正计划选择高盛作为Arm IPO的主承销商，软银对Arm的估值可能高达600亿美元。由于美国和欧洲反垄断监管机构反对，软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易于上个月失败，IPO准备工作随之展开。软银表示，Arm可能会在2023年3月之前于纳斯达克上市。
在英伟达斥资400亿美元收购交易失败后，英国芯片设计商Arm计划裁减多达1000个工作岗位，占其员工总数的15％。
Arm发言人周二告诉媒体，“像任何企业一样，Arm正在不断审查其业务计划，以确保公司在机会和成本之间取得适当的平衡。不幸的是，其中就包括在全球员工中进行裁员的提议。”
发言人补充说：“如果这些提议得以实施，我们预计Arm公司约有12-15％的员工将受到影响。”
英国视Arm为该国科技行业“皇冠上的明珠”，该公司在全球范围内雇用了约6400名员工，其中大约一半在英国。
Arm的芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥着重要作用。
Arm的总部在英国剑桥，软银于2016年以320亿美元收购了它。软银在2020年9月宣布计划以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但在经历了漫长了反垄断审查后，这项交易于今年2月被英伟达放弃。
一些批评者认为，一旦英伟达获得Arm的控制权，可能会削减Arm与业内其他公司的合作，从而影响行业内的创新。
这也意味着，Arm没法以此获得想要的投资，最终成为裁减岗位的主要原因。公司前首席执行官Simon Segars于去年7月就告诉媒体，如果与英伟达的交易受阻，就可能需要裁员。
目前软银现在正计划将Arm上市。软银首席执行官孙正义在2月表示，该公司很可能在纽约的纳斯达克证券交易所上市。但现在，相关人士要求软银将该公司两地上市的呼声正在增加。
Arm的联合创始人Hermann Hauser坚持，Arm是一家英国公司。他希望看到该公司在伦敦上市，或者至少在伦敦和纳斯达克双重上市。
据报道，在转让给英伟达的交易失败之后，日本软银集团正准备让旗下的英国芯片设计公司ARM独立上市，消息人士透露，软银集团希望在上市过程中获得ARM的600亿美元估值，这一估值目标也超过了给英伟达的转让价格。
该不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM将进行一次贷款融资，软银集团将邀请高盛集团、摩根大通银行和日本瑞穗金融集团来辅佐这次贷款融资交易。而此次帮助ARM贷款融资的三家金融机构，未来也极有可能担任上市交易的承销商，不过消息人士表示，上市承销商的名单尚未最终确定，也有可能会增加其他的投资银行。
2016年，日本软银集团斥资320亿美元买下了ARM公司，但后来又决定变卖。外媒指出，600亿美元的估值目标，对于软银集团掌门人孙正义来说是一次赌博。
之前，软银集团和美国半导体巨头英伟达达成了400亿美元收购ARM的协议，然而，这一交易在全世界许多国家遭到了监管机构的反垄断压力，最终交易流产。600亿美元的估值目标，意味着软银集团需要劝说参与上市投资的金融机构，ARM配得上比其他半导体同行更高的市盈率和估值水平。
消息人士也表示，ARM的估值还是个未知数，取决于多个因素，其中包括资本市场表现。
在全球新冠疫情期间，半导体公司股票出现了一片大涨的局面。主要原因是在家工作推升了对电子产品的需求，拉动了芯片市场，然而这种需求可能会伴随着新冠疫情的缓解逐步降温。据悉，行业颇具代表性的“费城股票交易所半导体指数”今年以来已经下跌了11%。
对于ARM上市估值的消息，软银集团、ARM、高盛集团、摩根大通、瑞穗集团均没有对媒体发表评论。
和其他半导体公司不同，ARM并不生产最终的芯片，而是把半导体的一些关键技术和设计方案授权给其他芯片公司，让他们设计和销售所在行业的定制芯片。
不过，ARM无处不在的.影响力，背后有一个因素却是他们的授权费相对较低。每年，全世界有价值数百亿美元的的芯片采用了ARM的设计方案和技术，然而该公司年收入仅为26亿美元，销售收入只有英特尔等半导体巨头的九牛一毛。如果根据半导体上市公司的平均市销率（资本市值和销售收入的比值），ARM的正常估值还不到300亿美元。
2020年9月，软银集团和英伟达正式对外宣布了转让交易，然而这一交易迅速面临了监管部门的反对压力。ARM的许多授权大客户反对转让交易，多个国家的反垄断部门开始审查交易。去年底，美国联邦贸易委员会正式提出诉讼，反对这一转让计划，随后这一交易开始土崩瓦解，上个月，英伟达正式宣布放弃收购ARM。
随后，软银集团开始执行备份计划，那就是让ARM独立上市，通过上市退出获得收购的投资回报。
据报道，在接下来的上市和路演中，软银集团和投资银行承销商将会强调，ARM不应该按照一个普通的半导体公司来估值，另外，ARM正在聚焦高附加值的芯片设计方案（比如可用来设计每一片售价数千美元的服务器芯片），可能提升未来的营收或利润。
软银集团之前表示，计划在本财政年度（明年三月底结束）完成ARM的上市任务。另外，对于“老油条”孙正义（今年64岁，40年前创办软银集团）来说，在获得上市承销商授权之前，让投资银行提供保证金贷款已经成为他一直以来的做法，这一手段可以测试承销商承担风险的胃口有多大。
据报道，2018年，在日本电信业务“软银公司”上市之前，软银集团也曾从一些金融机构获得了对软银愿景基金90亿美元的贷款承诺。去年，软银集团持股的韩国电子商务巨头Coupang以及美国餐饮外卖公司DoorDash上市，愿景基金也安排了类似的承销商保证金贷款。
据三位知情人士透露，日本软银集团正在寻求以至少600亿美元的估值推动英国芯片设计公司Arm进行首次公开募股（IPO），这比英伟达给出的收购价高出近200亿美元。
知情人士还表示，软银计划选择高盛集团作为Arm上市的主承销商。不过目前的安排并不是最终的，可能还会有更多银行加入。软银此前也曾与摩根大通和瑞穗金融集团进行过接触。
上个月，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元价格将Arm出售给英伟达的交易失败，随后该公司开始为Arm上市做准备。软银表示，可能会在2023年3月之前将Arm在纳斯达克上市。
知情人士称，软银在过去几周就Arm上市事宜与多家投行进行了谈判，并要求投行承诺提供更多信贷额度。现在还不清楚高盛承诺向其提供多少资金。但上个月有媒体报道称，软银正在向银行申请与Arm上市挂钩的80亿美元保证金贷款。
知情人士警告称，Arm上市计划可能受到市场变化的影响，软银甚至可能会放弃继续进行这笔交易。软银、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒绝置评。
2016年，软银以320亿美元的价格将Arm私有化，后者的技术为苹果iPhone和几乎所有其他智能手机提供支持。
软银称，在从2021年3月至12月份的九个月里，由于芯片需求旺盛，Arm的净销售额飙升了40%，达到20亿美元。尽管这对Arm上市来说是个好兆头，但在短期内，可能仍不能让软银完全弥补英伟达交易失败带来的损失。这是因为根据现金加股票收购协议，英伟达股价反弹曾促使Arm估值一度飙升至800亿美元。
软银创始人孙正义上个月在谈到Arm上市计划时向投资者表示：“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”消息人士警告说，虽然软银可能会将Arm在美国上市，但尚未敲定最终上市地点。
软银在2020年宣布了将Arm出售给英伟达的交易，但美国联邦贸易委员会(FTC)去年年底提起诉讼，要求阻止该交易，理由是这将不利于自动驾驶汽车芯片和新型网络芯片的竞争。
同时，这笔交易还面临着英国和欧盟监管机构的审查，而且尚未在中国获得批准。交易取消后，Arm任命雷内·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）担任首席执行官。作为业内资深人士，哈斯于2013年加入Arm，此前曾在英伟达工作过七年。
Arm将其架构和技术授权给高通、苹果以及三星电子等客户，这些客户为从手机到电脑等各种设备设计芯片。
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