业务架构调整，海思升格为华为一级部门
业务架构调整，海思升格为华为一级部门，根据2021年华为年报，华为列出了最新的业务架构图，“海思”由“2012 实验室”下的二级部门独立，业务架构调整，海思升格为华为一级部门。
华为在2021年的年报中，列出了最新的业务架构图。从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。
此外，2021年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。
公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。
不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。
华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。
海思是华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。
其产品线覆盖领域可以分为五大类：1、手机Soc，2、连接类芯片（基带芯片，基站芯片等），3、服务器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要产品系列包括麒麟系列手机SOC芯片，巴龙系列5G基带，天罡系列5G基站，鲲鹏服务器芯片，升腾AI芯片，凌霄IoT芯片等。
2019年一季度，海思销售额达到17.55亿美元，其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位；到了2020年第一季度，海思销售额达26.7亿美元，排名再升一位，跻身前十行列。
但海思一直以来做的是芯片设计，而不是芯片制造。海思在完成芯片设计之后，要交给晶圆代工企业台积电进行制造。
2020年，美国商务部将华为列入实体名单进行出口管制，严重影响了海思自主开发芯片生产的业务。在制裁之下，台积电不再为海思提供代工，而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片线彻底被搁置。
尽管中芯国际表示与海思还有合作，但中芯国际的芯片代工能力主要表现在14nm工艺以上，与台积电和三星仍尚有较大的差距，如 5nm 工艺的麒麟 9000 是暂时无法生产的.。所以，华为海思与中芯国际的合作，主要是在对工艺要求不那么高的芯片上。
从财报数据来看，遭遇四轮制裁后，海思的营收出现了大幅下滑。
据Strategy Analytics报告，2021年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量相比2020年同期下降了88%；相应的，2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87% 。
另外，海思手机芯片受阻的不良反应也直接体现到了华为智能手机的销量上。
市场调研机构 Canalys 2021 Q1 中国区调研报告显示，华为手机出货量仅有 1490 万部左右，同比下滑幅度高达 50%，市场占比16%，低于OPPO和vivo。
高端芯片无法生产，华为海思该何去何从?
华为董事陈黎芳表示，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她透露海思 2020 年员工数超过 7000 人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担，不过华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。
华为轮值董事长徐直军也表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。
尽管面临困境，海思目前仍在广纳人才投入技术研发。
自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启2022届校园招聘，工作地点包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。
华为举行2021年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO孟晚舟出席业绩说明会。
根据2021年华为年报，华为列出了最新的业务架构图，其中的“海思”由“2012 实验室”下的二级部门独立，成为了与“华为云计算”、“智能汽车解决方案 BU”并列的一级部门。
2021 年业务架构显示，海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责，对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。
在昨日的采访环节，被问及芯片时，华为轮值董事长郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的手机业务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。
华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时，也在探索在可穿戴等领域发展的可能，公司可穿戴手表手环已有超过 1 亿的用户，公司会在若干新的领域寻找新的发展机会。
华为本周发布2021年年度报告，从华为2021年的最新业务架构来看，海思已经从2012实验室下属的二级部门独立出来，成为与华为云计算、智能汽车解决方案BU并列的一级部门。
华为2021年度报告显示，海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责，对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。
在本次华为2021年度报告发布会上，谈及芯片供应相关问题时，华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示，解决整个半导体的问题，是一个非常复杂且漫长的工程，需要耐心。本来在全球环境下，这些技术的重复开发不一定有商业价值。但是在市场格局和技术封锁的情况下，就会产生新的需求，这方面的投资也变得有商业价值。
我们相信，也乐意看到有越来越多的企业参与到这个市场，也非常乐意看到他们的成功。在现今工艺不可获得，单点技术遇到困难的情况下，我们积极寻找系统的突破。未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增，应该说相当于为芯片注入了新的生命力，这能够增强我们持续的供应能力。
郭平同时坦言，美国连续多年的制裁，给华为造成了非常大的困难，特别是消费者中的手机业务，因为手机的芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，我们在获得性上面还有困难。
我们在积极的与有关各方探讨手机的可持续性解决方案的同时，也在拓展可穿戴、运动健康、全屋智能等一些新的领域，可穿戴等产品都获得了非常高速的发展，我们也在这些若干个新的场景中寻找新的发展机会。
据了解，尽管面临困境，海思近期仍在广纳人才投入技术研发。自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启2022届校园招聘，工作地点包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。
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