ARM上市规模或缩水，软银计划保留控股权
ARM上市规模或缩水，软银计划保留控股权，软银本月早些时候证实，该公司已准备好以ARM的股票为担保，获得80亿美元的定期贷款。ARM上市规模或缩水，软银计划保留控股权。
软银选择对Arm进行IPO，该公司于2016年收购，此前该公司计划将业务出售给Nvidia Corp。今年早些时候。据其中一位不愿透露姓名的人士称，软银已经决定，鉴于目前芯片股的暴跌，现在出售Arm的一小部分，为以后的剩余部分提供更高估值的机会，他们要求不具名，因为该计划尚未公开。
知情人士称，软银筹集了80亿美元的定期贷款，以Arm的股票为担保，也为其提供了足够的财务回旋余地，以持有该公司的更大一部分，并等待更好的'市场条件。他们表示，IPO可能会在明年第一季度进行，但发行的规模和时间可能会发生变化。
Arm销售和许可半导体在从智能手机到超级计算机等各种产品中使用的技术。其产品的普及使其计划中的IPO成为5500亿美元芯片行业中备受关注的事件。
据彭博社报道，Arm的估值至少为600亿美元，它的目标是高于从英伟达收购失败交易中获得的报价。
摩根大通（JPMorgan Chase& Co.）、巴克莱银行（Barclays Plc）、桑坦德银行（Banco Santander SA）、法国巴黎银行（BNP Paribas SA）、法国农业信贷银行（Credit Agricole Corporate and Investment Bank）和高盛集团（Goldman Sachs Group Inc.）是软银（SoftBank）获得Arm股票担保的80亿美元定期贷款的11家贷款之一，这家日本公司本月早些时候证实。
首席执行官孙正义（Masayoshi Son）以约320亿美元的价格收购了Arm，并给了它资源来进行招聘狂欢，旨在开拓新的市场，比如数据中心使用的服务器芯片。
虽然芯片需求和行业收益继续飙升，但今年投资者越来越多地远离这些股票。人们担心，随着需求趋于平稳，更多的生产上线，电子元件的短缺将转变为过剩。
费城证券交易所半导体指数今年下跌了22%，表现比标准普尔500指数和其他基准指数更差。在回调之前，芯片指数自2017年以来已经上涨了两倍多。
据知情人士透露，软银集团预计，在为芯片制造商ARM进行首次公开募股(IPO)后，将保留对该公司的控股权。据了解，软银由于考虑到当前市场环境不佳，将计划缩减此次IPO的规模，且出售的ARM股份比例将低于最初的预期。
知情人士表示，鉴于目前芯片股的暴跌，软银已经决定现在仅出售一小部分ARM股份，为剩余部分提供了未来获得更高估值的机会。此外，软银以持有的ARM股份作抵押，筹集了80亿美元的定期贷款，这也为它提供了足够的财务回旋余地，以继续持有ARM更大部分股份，等待市场状况好转。
软银本月早些时候证实，该公司已准备好以ARM的股票为担保，获得80亿美元的定期贷款。据称有11家银行向其提供贷款，其中包括摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等。
该知情人士称，此次IPO可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时机可能会改变。
据了解，2016年，软银CEO孙正义以320亿美元的价格收购了ARM，并为其提供了大量人力资源，旨在打开数据中心使用的服务器芯片等新市场。
此前，软银曾计划将ARM出售给英伟达(NVDA.US)，但今年早些时候该计划失败了，于是该集团选择为ARM进行IPO。据报道，软银希望ARM的估值至少达到600亿美元，其目标是通过IPO获得的利润要比出售给英伟达的利润更多。
然而，尽管全球芯片需求和行业收益目前仍在持续飙升，但今年芯片股却并未受到投资者青睐。人们担心，随着芯片需求趋于平稳，并且越来越多芯片投入生产，电子元件的短缺将转变为供过于求。
费城证券交易所半导体指数今年已经累计下跌22%，表现逊于标普500指数和其他基准指数。然而，在此之前，该指数自2017年以来上涨了两倍多。
4月22日消息，据知情人士透露，日本软银集团预计，在旗下英国芯片设计公司Arm首次公开募股(IPO)后，该集团将保留Arm的控股权，售股比例低于最初预期。
今年早些时候，在将Arm出售给英伟达的交易失败后，软银选择推其上市。据知情人士透露，考虑到目前芯片类股价暴跌的趋势，软银现在决定减少出售的Arm股份，以便以后能获得更高的估值。
知情人士说，软银以Arm股票为抵押筹集了大约80亿美元的定期贷款，这为其提供了足够的财务支持，可以让其持有更高比例的Arm股份，并等待市场状况好转。此外，Arm的IPO可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时间可能会发生变化。
从智能手机到超级计算机，Arm销售并授权半导体所使用的技术。在市值5500亿美元的芯片行业，Arm产品的普遍应用使其IPO计划受到密切关注。
据报道，软银希望对Arm的估值至少达到600亿美元，该公司的目标是获得比将Arm出售给英伟达更高的利润。
软银本月早些时候证实，摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等11家银行帮助其安排了上述贷款。
软银首席执行官孙正义2016年斥资320亿美元收购了Arm，并为其提供了继续招聘大量人才所需的资源，旨在打入数据中心使用的服务器芯片等新市场。
尽管芯片需求强劲，行业收益继续飙升，但投资者今年越来越多地远离芯片类股票。他们担心，随着需求停滞和更多工厂投产，芯片短缺将转变为供过于求。
费城证券交易所半导体指数今年迄今下跌了22%，表现逊于标准普尔500指数和其他基准指数。在此之前，半导体指数自2017年以来上涨了两倍多。
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